磨削和研磨等磨料處理是生産(chǎn)半導體芯片的必要方式，然而研磨會導緻芯片表面的完整性變(biàn)差。因此，抛光的一緻性、均勻性和表面粗糙度對生産(chǎn)芯片來說是十分重要的。
研磨與抛光的區别
研磨利用塗敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在 壓力下的相對運動對加工表面進行的精整加工。研磨可用於(yú)加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，内、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒(chǐ)面及其他型面。加工精度可達IT5～IT1，表面粗糙度可達Ra0.63～0.01微米。
抛光是利用機械、化學或電(diàn)化學的作用，使工件表面粗糙度降低，以獲(huò)得光亮、平整表面的加工方法。
兩者的主要區别在於(yú)：抛光達到的表面光潔度要比研磨更高，並(bìng)且可以採用化學或者電化學的方法，而研磨基本隻採用機械的方法，所使用的磨料粒度要比抛光用的更粗，即粒度大。故生産芯片，研磨抛光都是必不可少的一個方式。
一. 研磨處理
利用硬度比被加工材料更高的微米級顆粒，在硬質研磨盤作用下産(chǎn)生微切削，實現被加工芯片表面的微量材料去除，使工件的尺寸精度達(dá)到要求。
磨料：研磨液通常使用1微米以上顆粒由表面活性劑、PH調(diào)節劑、分散劑等組分組成，各組分發揮著(zhe)不同的作用。
爲瞭(le)滿(mǎn)足研磨工藝要求，研磨液應具有：
1）良好的懸浮性，短時間内不能産(chǎn)生沉澱，分層(céng)等問題。
2）良好的流動(dòng)性，粘度低，易於(yú)操作。
3）稀釋能力強(qiáng)，便於(yú)降低成本，方便運輸。
4）研磨工藝後(hòu)，便於(yú)清洗研磨盤。
5)良好的潤滑性，在研磨工藝上降低劃(huà)傷點(diǎn)。
研磨時磨料的工作狀态：
1）研磨顆粒在家具與研磨盤之間發生滾動(dòng)，産(chǎn)生滾軋效果。
2） 研磨顆(kē)粒壓入到盤(pán)磨盤(pán)表面，實現微切削加工。
需要注意的地方：
1）研磨後肉眼觀(guān)察無任何劃傷後才可進行抛光，如有劃傷應是研磨料被污染，應清洗盤磨盤、夾具、導(dǎo)流槽等。清洗後再研磨可解決劃傷問題。
2）研磨芯片時如出現一緻性較差和均勻性較差，可測(cè)量研磨盤平整度，修盤後(hòu)可解決。
二.抛光處理
利用微細磨料的物理研磨和化學腐蝕，在軟質抛光布輔助作用下，未獲得光滑表面，減小或消除加工變(biàn)質層(céng)，從而獲得表面高質量的加工方法。
抛光布開槽作用：儲(chǔ)存多餘抛光液，防止抛光液堆積産(chǎn)生損傷；作爲向工件供給抛光液的通道；作爲及時排廢屑的通道，防止劃傷。
影響抛光的工藝的因數：抛光盤轉速、夾(jiā)具壓力、抛光時間(jiān)以及抛光液的濃度和流速等，如：
1）加工速度過(guò)高，會(huì)因離心力将抛光液甩出工作區，降低加工穩定性，影響精度。精加工應用低速、低壓力。
2）在範(fàn)圍内增加夾(jiā)具壓力可提高抛光效率，壓力減小可減小表面粗糙度。
3）抛光液的濃度增加，抛光速率增加，但可能會(huì)引起質量惡(è)化。
4）抛光液的流速過大，會導(dǎo)緻橘皮現象。可增加蠕動(dòng)泵控制流速
抛光後(hòu)表面如有殘(cán)留物，可用清水抛光5分鍾解決髒污問題
值得一提的是，在研磨抛光處理中研磨液和抛光液是極其重要的，其既能提高速率、平整度、一緻性，有利於(yú)後續清洗，使得研磨粒子不會殘(cán)留在粒子表面。
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